FinClip 3.0新品发布会定档5月27日,鸿蒙SDK即将震撼来袭!

经过一年多的精心研发和不懈努力,我们荣幸地宣布,FinClip 3.0 即将在 5 月 27 日与大家正式见面。

FinClip 3.0新品发布会定档5月27日,鸿蒙SDK即将震撼来袭!

尊敬的开发者与合作伙伴们:

经过一年多的精心研发和不懈努力,我们荣幸地宣布,FinClip 3.0 即将在 5 月 27 日与大家正式见面。这次重大的功能更新,标志着 FinClip 在技术创新和产品升级上迈出了坚实的一步。在即将到来的发布会上,我们将展示 FinClip 3.0 的核心功能,包括鸿蒙SDK 的推出、核心组件的全面国产化,以及 FinClip 实现 AI 技术融合的突破性进展等等。

FinClip 鸿蒙版SDK发布

我们自豪地宣布,FinClip SDK 已全面适配鸿蒙 OS 原生开发(HarmonyOS NEXT)。这一创新使得任何企业和开发者都能够无缝地将现有的小程序场景直接上架至鸿蒙 App 中,实现场景的快速迁移。更进一步,通过 FinClip Studio,开发者还可以将现存小程序反向生成鸿蒙 App,大大提升了开发效率和用户体验。

FinClip核心组件全面国产化

在国际局势多变的今天,推进信创国产化进程显得尤为重要。FinClip作为一款拥有 100% 自主知识产权的技术型产品,在过去一年中全面推进国产化适配。我们的产品在 CPU、操作系统、中间件、服务器等层面均已完成国产化兼容,获得了包括华为鸿蒙、统信 UOS、麒麟软件、中科方德、红旗 Asianux 在内的多项操作系统兼容认证。此外,FinClip 还与 OceanBase V3、腾讯云 TDSQL MySQL 版、金篆信科 GoldenDB 等数据库完成了互信认证。同时,基于小程序的跨端特性,FinClip 为信创应用开发提供了快速通道。

FinClip融合 AI 技术

随着人工智能的热潮来临,FinClip 引入了先进的大语言模型(LLM),使得小程序能够通过上下文理解用户诉求,实现业务内容的场景化唤起。这一技术的应用,让 App 中的业务入口不再局限于传统的“图标+标签+位置”模式,而是通过 LLM 的推理能力,以更自然、更灵活的方式响应用户查询和搜索需求。同时,去中心化的小程序架构赋予开发者更大的自主权,通过 FinClip 后台,开发者可以自行维护、更新、测试调试、发布服务描述内容,不断提升与用户需求的匹配度。

我们诚挚邀请您参与 FinClip 3.0 的线上发布会,共同见证这一科技新篇章的开启。您的支持是 FinClip 持续创新和前进的动力。让我们携手共进,探索技术的无限可能,共创美好的数字化未来。

敬请期待,5 月 27 日,FinClip 3.0 新品发布会,不见不散!

温馨提示:直播期间众多华为数码产品豪礼相送,快来预约吧~

FinClip 团队 敬上

体验新一代小程序容器 - FinClip

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